新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

城投公司更名潮来袭：超200家企业转型产业投资公司

北京 - 为响应国家政策号召，推进市场化转型，自2023年9月以来，已有超过200家城投公司陆续更名为产业投资公司。这一波更名潮，标志着城投公司正加速摆脱传统融资平台模式，积极探索新的发展路径。

更名背后的深层原因

城投公司更名并非简单更换名称，而是企业发展战略的重大转变。这背后的深层原因主要体现在以下几个方面：

• **政策导向：**近年来，国家出台了一系列文件，鼓励城投公司转换发展模式，加强市场化运作，提高经营效益。2021年，住房和城乡建设部等九部门联合印发的《关于规范城镇土地出让管理的通知》明确要求，强化城投平台融资管控，压缩隐性债务。2022年，中共中央、国务院印发的《关于加快建设全国统一大市场意见的建议》提出，要进一步深化城投平台改革，完善公司治理结构，规范融资行为，健全市场化风险管理机制。
• **债务压力：**近年来，随着城投公司债务规模快速扩张，偿债压力日益加大。截至2023年末，全国城投平台债务余额超过21万亿元，其中隐性债务占比约为70%。沉重的债务负担，制约了城投公司进一步发展。
• **市场环境：**随着经济转型升级和金融监管趋严，城投公司传统的融资渠道和盈利模式受到限制。为适应新的市场环境，城投公司亟需转型升级，寻找新的发展机遇。

转型之路：机遇与挑战并存

城投公司更名为产业投资公司，意味着企业将更加注重市场化运作，以产业投资为主导，拓展新的业务领域。这对于盘活存量资产、提高经营效益、降低债务风险具有积极意义。

然而，城投公司转型也面临着诸多挑战。首先，需要转变观念，树立市场化的经营理念。其次，需要加强自身能力建设，提升专业化水平。此外，还需要完善公司治理结构，健全风险管理机制。

未来展望：任重道远

城投公司转型是一项复杂而长期的系统工程，需要政府、企业和市场的共同努力。未来，相关部门应继续完善政策措施，加大支持力度，为城投公司转型创造良好的环境。城投公司自身也要抓住机遇，迎难而上，加快转型步伐，努力实现高质量发展。

记者：Bard

来源：综合整理自证券时报、和讯股票等